现在的智能手机内存容量高达128G、256G,对于一些32G以及大多数16G的iPhone用户而言,让自己手机可用空间大一些,一直是他们的重要需求。每天提示容量不足,删照片,清缓存,那种痛苦无以言表。

iPhone手机用户扩容的越来越多了,但是对于一些焊工不是很好的,撬的时候会掉点,安装错位等故障,所以焊工技术不过关是不行的!今天来分享一个iPhone7硬盘拆焊的过程!
一、卡好硬盘
iPhone6、6S和7代拆硬盘的方法一样,一般都是用测试架,散热快一些。固定好主板,接口尽量离硬盘远一点,不容易损坏元器件。

二、刮边胶
风枪230度,胶比较软,轻轻一刮就可以。周边有很多小电容小电阻,刮胶慢一些,不要把元器件碰掉了,否则硬盘会识别不到。也不要太用力,容易把板层刮漏铜。

三、撬硬盘
胶刮完后找到容易下刀的地方(没有元器件),风速285,刀先预热,然后均匀加热硬盘。

锡熔化后刀慢慢的深入进去,风枪继续加热,风枪对刀,刀到哪风枪到哪,顺利拆下硬盘。

四、处理焊盘
板子一定要散热,等完全冷却下来除胶。放点低温锡,清理焊盘,烙铁350度,再放点焊油,拖一遍焊盘,然后再用吸锡带拖平。

五、除胶
风枪温度不要太高,230度左右,除完胶后冷却,清洗干净焊盘,放在一边。

六、处理硬盘
硬盘放在卡槽里,涂点低温锡,用烙铁托平,冷却后,清洗干净。

六、植锡
钢网清洗干净,芯片置于钢网下方,对齐焊盘脚位,涂抹锡浆(锡浆用干一点的,这样植出来的锡球大一些)。锡浆不要太厚,否则扩容容易挂掉。加热到锡浆熔化,冷却变成规则的球形。

冷却后将硬盘焊回主板。在主板上涂点焊油,薄薄的一层就可以,脚位对准主板焊盘,不要放反了。使用风枪加热,硬盘归位即可。然后从夹具上取下主板进行散热,防止主板变形。

以上就是手机扩容零返修的秘诀,掌握此方法,你也可以轻松搞定!
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